в

Разница между DDR3 и DDR2

DDR3

Как и модули памяти DDR2, они выпускаются в виде 240-контактной печатной платы (по 120 контактов с каждой стороны модуля), однако не являются электрически совместимыми с последними, и по этой причине имеют иное расположение «ключа».

Ну и наконец, есть еще один вид оперативной памяти — RIMM (Rambus). Появился на рынке в 1999 году. Он основан на традиционной DRAM, но с кардинально измененной архитектурой. В персональных компьютерах этот тип оперативки не прижился и применялся очень редко. Такие модули применялись еще в игровых приставках Sony Playstation 2 и Nintendo 64.

SIMM на 30 контактов.

Память DDR2 имеет некоторые конструктивные отличия от модулей DDR, в частности количество контактов увеличено со 184 до 240 (контакты расположены ближе друг к другу), а также сместился «ключ», предотвращающий силовую установку в разъем модуля памяти другого типа.

Напряжения питания в DDR2 1.8 В в отличие от модулей DDR – 2.5 В, вследствие чего память обладает меньшим энергопотреблением и тепловыделением соответственно.

Основным архитектурным отличием памяти DDR2 является возможность передачи четырех блоков данных за такт вместо двух, как это было в случае DDR.

DDR2 базируется на хорошо себя зарекомендовавшей технологии удвоения передачи данных (Double Data Rate).Она предусматривает передачу сигнала по обоим фронтам тактового импульса (по нарастающему и ниспадающему).В результате реальные тактовые частоты 200 МГц и 266 МГц соответствуют эффективным тактовым частотам DDR2-400 и DDR2-533.

Среди новых технических особенностей DDR2 можно отметить новую систему терминации сигнала прямо на чипах памяти (ODT, On Die Termination), уменьшенный размер страниц (требует меньше энергии для активации) и фиксированные длины пакетной передачи (burst length) по четыре или восемь тактов.

В последнем случае спецификация DDR2 подразумевает новый пакетный режим передачи, названный «последовательность полубайтов» (Sequential Nibble), в котором каждый байт разделяется на два 4-битных полубайта. В результате становятся возможны пакетные передачи по восемь тактов в режиме чередования, поскольку каждый новый столбец матрицы памяти может использоваться вместе с новой 4-битной предварительной выборкой.

На иллюстрациях показаны задержки во время процесса чтения.Однако задержки при записи тоже претерпели изменения: если обычная память DDR может записывать данные сразу же через такт после команды записи, в случае DDR2 это невозможно по причине более высоких тактовых частот.Поэтому задержка записи высчитывается по задержке чтения путём вычитания одного такта.

Особенно это актуально при асинхронной работе (типичный случай, когда память DDR2-533 используется на платформе с частотой системной шины 800 МГц) в одноканальном режиме.В этой ситуации увеличенная на 33% теоретическая пропускная способность памяти DDR2-533 по сравнению с DDR400 зачастую не дает заметного прироста производительности.

В общем и целом на такие нестыковки можно было бы не обращать внимание, тем более что в случае использования синхронного режима (системная шина 1066 МГц) применение этого типа памяти реабилитирует себя

Использование отсроченного CAS (Posted CAS) позволяет выдавать команду CAS напрямую после сигнала RAS без каких-либо коллизий.Это упрощает дизайн контроллера, и повышает скорость работы с памятью.

Дальнейшие отличия между DDR и DDR2 касаются деталей: вместо упаковки TSO (Thin Small Outline) разрешается использовать только упаковку FBGA (Fine-Line Ball Grid Array).Помимо сокращения цепей и снижения сигнального шума, FBGA является более компактной, позволяя создавать память с высокой плотностью.

От DDR2-533 в двухканальном режиме мы получим скорость 8.533 Мбайт/с (8,33 Гбайт/с) – звучит неплохо.Однако существует два важных фактора, снижающих дополнительный потенциал по производительности.

Во-первых, возросли задержки обращения до уровня CL 4 и 4-4-12, и они могут ещё увеличиться.

Во-вторых, частота 533 МГц (DDR) означает асинхронную работу с 800 МГц FSB процессора P4 (QDR) в отношении 2:3 – раньше это часто не всегда было оправданно.

ОЗУ представляет собой специальную микросхему, используемую для хранения данных всевозможного вида. Существует множество разновидностей данных устройств, они выпускается разнообразными компаниями . Лучшие производители чаще всего имеют японское происхождение.

Снижение напряжения питания микросхем

Современные микросхемы изготавливаются по технологии КМОП. Транзисторный ключ в этой технологии состоит из двух полевых транзисторов, включенных по двухтактной схеме. В любом состоянии ключа один транзистор полностью открыт, другой — закрыт. В закрытом состоянии полевой транзистор практически не пропускает тока. То есть, в стабильном состоянии КМОП ключ не потребляет ток от источника питания. Но у затворов полевых транзисторов есть емкость. И она имеет существенную величину. При переключении ключа происходит перезаряд затворных емкостей. А конденсатор, как известно, запасает энергию в виде электрического поля. И эта энергия пропорциональна величинам емкости и напряжения.

Мощность определяет скорость изменения энергии и пропорциональна в нашем случае частоте переключения. Получается, что вся энергия источника питания расходуется на перезаряд затворных емкостей. И потребляемая мощность растет линейно с ростом тактовой частоты. Есть два пути понижения потерь мощности на перезаряд паразитных конденсаторов:

  • Уменьшить их емкость.
  • Уменьшить напряжение перезаряда — понизить напряжение питания.

С каждым новым шагом в совершенствовании технологического процесса изготовления интегральных микросхем линейные размеры транзисторов уменьшаются. Уменьшается и площадь паразитных конденсаторов, а соответственно и их емкость. Но и число транзисторов на кристалле тоже увеличивается.

Значит, надо добиться работы микросхем при как можно более низком напряжении питания. В результате с каждым новым поколением микросхем напряжение их питания уменьшается.

  • DDR — 2, 5 В.
  • DDR2 — 1, 8 В.
  • DDR3 — 1, 5 В.
  • DDR4 — 1, 2 В.

Производители модулей памяти

Одним из лучших соотношений цена/качество на сегодня обладает память безукоризненно зарекомендовавшего себя бренда Crucial, у которого есть модули от бюджетных до геймерских (Ballistix).

Наравне с ним соперничает пользующийся заслуженной популярностью бренд Corsair, память которого стоит несколько дороже.

Как недорогую, но качественную альтернативу, особенно рекомендую польский бренд Goodram, у которого есть планки с низкими таймингами за невысокую цену (линейка Play).

Для недорогого офисного компьютера достаточно будет простой и надежной памяти производства AMD или Transcend. Они прекрасно себя зарекомендовали и с ними практически не бывает проблем.

Вообще, лидерами в производстве памяти считаются корейские компании Hynix и Samsung. Но сейчас модули этих брендов массово производятся на дешевых китайских фабриках и среди них очень много подделок. Поэтому я не рекомендую приобретать память этих брендов.

Исключением могут быть модули памяти Hynix Original и Samsung Original, которые производятся в Корее. Эти планки обычно синего цвета, их качество считается лучше чем в сделанных в Китае и гарантия на них бывает несколько выше. Но по скоростным характеристикам они уступают памяти с более низкими таймингами других качественных брендов.

Ну а для энтузиастов и любителей модинга есть доступные оверклокерские бренды GeIL, G.Skill, Team. Их память отличается низкими таймингами, высоким разгонным потенциалом, необычным внешним видом и стоит немного дешевле раскрученного бренда Corsair.

В продаже также есть большой ассортимент модулей памяти от очень популярного производителя Kingston. Память, продающаяся под бюджетным брендом Kingston, никогда не отличалась высоким качеством. Но у них есть топовая серия HyperX, пользующаяся заслуженной популярностью, которую можно рекомендовать к приобретению, однако цена на нее часто завышена.

Не рекомендую приобретать модули памяти не указанных здесь брендов и производителей, продукция которых представлена всего несколькими моделями.

Как отличить ddr2 от ddr3

БлогNot. SIMM, DIMM, DDR и другие — как отличить модули оперативной памяти по внешнему ви.

SIMM, DIMM, DDR и другие — как отличить модули оперативной памяти по внешнему виду?

Если вам периодически приходится ковырять «железо», да ещё и старое, проблема для вас тоже актуальна. В этой заметке написано, как по внешнему виду и размерам определить тип оперативной памяти.

«Персоналки» эволюционировали быстро и в них последовательно применялось несколько разных и несовместимых между собой типов оперативной памяти. Естественно, Вы можете засунуть в свой компьютер только тот тип «оперативки», для которого на материнской плате есть подходящий слот.

Исторически первой была память SIMM на 30 контактов, её ставили на компьютеры с процессорами от 286 до 486, сейчас такая память вряд ли где-то используется. Линейный размер модуля памяти равен 89,03 мм, а выглядел он так:

SIMM на 30 контактов, 89,03 мм

В IBM-совместимых компьютерах также использовалась SIMM на 72 контакта с линейным размером модуля 108,2 мм. Существовало 2 типа таких модулей — FPM (Fast Page Mode) и EDO (Extended Data Out).

Память FPM ставилась на материнские платы компьютеров с 486 процессором и на первые Pentium’ы (примерно до 1995 года выпуска). После этого перешли на EDO. В отличие от FPM, EDO начинает выборку следующего блока памяти в то же время, когда отправляет предыдущий блок центральному процессору.

SIMM на 72 контакта, 108,2 мм

Конструктивно модули одинаковы, отличить их между собой можно только по маркировке. Персоналки, поддерживавшие EDO, обычно могли работать и с FPM, а вот обратной совместимости не было.

Примерно с 1996 года большинство производителей стали поддерживать тип памяти SDRAM, получивший название DIMM (Dual In-line Memory Module). Основное отличие DIMM — контакты, расположенные на разных сторонах модуля, независимы, а на SIMM они были замкнуты между собой и передавали одни и те же сигналы. В первых DIMM было 72 контакта, а в современных модулях DDR4, формально относящихся к этому же типу, аж 288 контактов.

Линейный размер модуля DIMM равен 133,8 мм. Стандартный 5.25-дюймовый слот памяти DIMM, кстати, имеет размер 133,35 мм.

Память DIMM была очень широко распространена примерно до 2001 года, её использовали большинство компьютеров Pentium и Celeron. После этого настало время DDR и память практически перестали называть «сим» или «дим».

DIMM на 168 контактов, 133,8 мм

RIMM — это отдельный стандарт оперативной памяти, появившийся в 1999 году. Архитектура памяти RIMM существенно отличается от DIMM/DDR, в персональных компьютерах память RIMM практически не применялась, а вот в игровых приставках Sony Playstation 2 и Nintendo 64 — да. Существуют 184-, 168- и 242-контактные RIMM.

RIMM, 133,5 мм

DDR (Double Data Rate) стал следующим поколением SDRAM, впервые такие модули появились на рынке в 2001 году. Основное отличие между DDR и классическими SDRAM — для ускорения работы вместо удвоения тактовой частоты модули DDR передают данные дважды за один такт.

DDR на 184 контакта, 133,35 мм

DDR2 — это более новый вариант DDR, теоретически в 2 раза более быстрый. Такая память появилась в 2003 году, а в 2004 стала уже весьма распространённой. Основное отличие DDR2 от DDR — способность работать на большей тактовой частоте, благодаря усовершенствованиям в конструкции. По внешнему виду DDR2 отличается от DDR количеством контактов, 240 против 184 у первого DDR. Линейный размер модуля не изменился.

DDR2 на 240 контактов, 133,35 мм

DDR3 (появился в 2007 г.), как и DDR2, представляет собой 240-контактную печатную плату, имеющую по 120 контактов с каждой из двух сторон, но с DDR2 модуль DDR3 электрически не совместим, поэтому расположение «ключа» сделали иным, чтобы не жечь зря память:

DDR3 на 240 контактов, 133,35 мм, положение ключа другое!

Подробней внешнее отличие между DDR, DDR2 и DDR3 видно на этой картинке:

DDR, DDR2, DDR3, сравнение планок по внешнему виду

Тип памяти DDR4 появился в 2014 году, он отличается от предшественника удвоенным до 16 количеством внутренних банков, что позволило увеличить скорость передачи внешней шины.

DDR4 на 288 контактов, 133,35 мм

13.01.2018, 13:35

Conclusion

Both DDR2 and DDR3 are double data rates of RAM, just a variation in the version or the release. Similarly, every software or hardware device has different versions. The vendor keeps upgrading them on the demand of the consumer or customer, as is the case with DDR technology. According to the needs of the users or customers, the former version of DDR, i.e., DDR2, requires an upgrade, and the version next to 2 is 3 (as is obvious). However, the above discussion gives a brief and comprehensive comparison between their performance, market value, speed, frequency, etc.

You may also like to read:

  • Program STM32 Blue Pill through USB Port
  • Getting Started with Raspberry Pi Pico using uPyCraft IDE
  • ESP32 Pinout Reference
  • Electronics Engineering Education: Interesting Facts and Benefits
  • Best Free electronics Circuit Simulation Software
  • wireless electronics notice board using gsm with code
  • ESP32/ESP8266 Momentary Switch Web Server: Control GPIO Outputs

This concludes today’s article. If you face any issues or difficulties, let us know in the comment section below.

Снижение напряжения питания микросхем

Современные микросхемы изготавливаются по технологии КМОП. Транзисторный ключ в этой технологии состоит из двух полевых транзисторов, включенных по двухтактной схеме. В любом состоянии ключа один транзистор полностью открыт, другой — закрыт. В закрытом состоянии полевой транзистор практически не пропускает тока. То есть, в стабильном состоянии КМОП ключ не потребляет ток от источника питания. Но у затворов полевых транзисторов есть емкость. И она имеет существенную величину. При переключении ключа происходит перезаряд затворных емкостей. А конденсатор, как известно, запасает энергию в виде электрического поля. И эта энергия пропорциональна величинам емкости и напряжения.

Мощность определяет скорость изменения энергии и пропорциональна в нашем случае частоте переключения. Получается, что вся энергия источника питания расходуется на перезаряд затворных емкостей. И потребляемая мощность растет линейно с ростом тактовой частоты. Есть два пути понижения потерь мощности на перезаряд паразитных конденсаторов:

  • Уменьшить их емкость.
  • Уменьшить напряжение перезаряда — понизить напряжение питания.

С каждым новым шагом в совершенствовании технологического процесса изготовления интегральных микросхем линейные размеры транзисторов уменьшаются. Уменьшается и площадь паразитных конденсаторов, а соответственно и их емкость. Но и число транзисторов на кристалле тоже увеличивается.

Значит, надо добиться работы микросхем при как можно более низком напряжении питания. В результате с каждым новым поколением микросхем напряжение их питания уменьшается.

  • DDR — 2, 5 В.
  • DDR2 — 1, 8 В.
  • DDR3 — 1, 5 В.
  • DDR4 — 1, 2 В.

Типы динамических ОЗУ

Первоначально и статические и динамические устройства были асинхронными, то есть не требовали для своей работы тактовой частоты. Быстродействие было примерно одинаковым и единственным существенным различием была необходимость регенерации в динамических ОЗУ. Со временем быстродействие транзисторных ключей росло, а быстродействие динамической памяти ограничивалось тем, что заряд и разряд запоминающего конденсатора требует определенного времени. Динамическая память стала отставать от статической.

Разработчикам динамической памяти пришлось пойти на усложнение своих микросхем. Микросхемы динамической памяти получили на кристалле довольно сложную обвязку и устройство управления, для работы которого необходима подача тактовой частоты. Динамические ОЗУ стали синхронными и получили название SDRAM — Synchronous Dynamic RAM.

За счет различных схемотехнических ухищрений эффективное быстродействие SDRAM стало превышать пропускную способность шины памяти и шина стала узким местом. Обычно в синхронных устройствах передача информации происходит по определенному фронту синхроимпульса — переднему (нарастающему) или заднему (спадающему).Появились микросхемы DDR SDRAM, у которых в отличие от обычных SDRAM передача информации по шине осуществляется как по обоим фронтам синхроимпульса. Это позволило увеличить пропускную способность шины памяти вдвое. DDR и означает Double Data Rate, или удвоенную скорость данных.

Технология DDR развивалась и появились новые поколения этих устройств, сначала DDR2, затем DDR3. Последним поколением на сегодняшний день является DDR4, но оно еще не получило широкого распространения и самым распространенным типом остается DDR3 .

Как определить модель

Встроенные в Windows утилиты позволяют узнать только минимальную информацию – объем установленной памяти. Какого она типа, таким способом узнать невозможно. На помощь придет сторонний софт, выдающий полную информацию о системе – например, Everest или AIDA64.

Также тип памяти прописан в BIOS. Где именно указана эта информация и как вызвать BIOS, зависит от его модификации. В большинстве случаев достаточно удерживать кнопку Del при запуске компьютера, однако возможны исключения.

Естественно, маркировка указывается на самой оперативке, а точнее на приклеенном шильдике. Чтобы добраться до планки, придется разобрать корпус и демонтировать ее. В случае с ноутбуком эта простая задача превращается в увлекательнейший квест с просмотром подробных инструкций по разборке.

Вот, собственно, все о типах оперативки, что достаточно знать для самостоятельного подбора комплектующих. И если вы собираете игровой комп, рекомендую ознакомиться с информацией о влиянии оперативной памяти в играх.

С уважением автор блога Андрей Андреев.

Производитель

При покупке любой хорошей вещи мы обязательно смотрим на бренд/производителя и память здесь не исключение. Хорошо зарекомендовали себя такие производители, как: Corsair, Kingston, OCZ. Особенно мной горячо любимы планки от OCZ :).

Следует также знать, что производитель каждому своему продукту или детали дает его внутреннюю производственную маркировку, называемую P/N (part number), я же зову ее просто – «паспорт» модуля. У разных производителей он выглядит по-своему, например, так:

  • Kingston KHX 2000C9AD3T1K2/4GX
  • OCZ OCZ2M8001G
  • Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5

Надо правильно уметь читать этот «паспорт», что мы сейчас и научимся делать. Для примера, возьмем модуль Kingston семейства ValueRAM (смотрите изображение):

Данная маркировка говорит о многом, а именно:

  • KVR – производитель Kingston ValueRAM
  • 1066/1333 — рабочая/эффективная частота (Mhz)
  • D3 — тип памяти (DDR3)
  • D (Dual) — rank/ранг. Двухранговый модуль — это два логических модуля, распаянных на одном физическом и пользующихся поочерёдно одним и тем же физическим каналом (нужен для достижения максимального объёма оперативной памяти при ограниченном количестве слотов)
  • 4 – 4 чипа памяти DRAM
  • R – Registered, указывает на стабильное функционирование без сбоев и ошибок в течение как можно большего непрерывного промежутка времени
  • 7 – задержка сигнала (CAS=7)
  • S – термодатчик на модуле
  • K2 — набор (кит) из двух модулей
  • 4G — суммарный объем кита (обеих планок) равен 4 GB.

Приведу еще один пример маркировки CM2X1024-6400C5:

Из «производственного паспорта» видно, что это модуль DDR2 объемом 1024 Мбайт стандарта PC2-6400 и задержками CL=5.

Желающим предлагается домашнее задание: самим расшифровать маркировку CMX4GX3M2B1600C9 ;).

Статические и динамические ОЗУ

Существует два типа ОЗУ: статические и динамические.

Элементарной ячейкой статического ОЗУ является триггер. Триггер состоит из двух транзисторных ключей, включенных навстречу друг другу так, что из состояния взаимно противоположны — когда открыт один ключ, второй закрыт и наоборот. Без внешнего сигнала переключения ключи остаются в неизменном состоянии пока на триггер подается питание. Для реализации триггера необходимо как минимум два транзистора на кристалле.

Элементарной ячейкой динамического ОЗУ является конденсатор. Заряженный конденсатор хранит 1, разряженный — 0. В качестве запоминающего конденсатора можно использовать собственную емкость затвора полевого транзистора, таким образом, появляется возможность реализовать ячейку памяти всего на одном транзисторе. Более высокая плотность размещения ячеек памяти на кристалле и определила использование динамической памяти для построения ОЗУ большого объема.

Конденсатор постепенно теряет свой заряд, поэтому его необходимо поддерживать в заряженном состоянии, или< как говорят — регенерировать. Поэтому в динамической памяти, кроме обычных операций чтения и записи, появляется еще и операция регенерации.

Вам обязательно стоит прочитать о том, как выбрать жесткий диск для компьютера.

DDR 2 и DDR 3

Основные отличия DDR 2 и DDR 3, сводятся к следующему:

  • Главной отличительной особенностью двух этих стандартов памяти, является то, что они имеют совершенно разные слоты и ввиду их наличия, является невозможным совместить их друг с другом.
  • DDR 3, располагает намного большей тактовой частотой. В новой версии она составляет 1600 МГц, а в предыдущей — всего 800 МГ.
  • В отличие от своей предыдущей версии, DDR3, имеет возможность похвастаться наличием намного большей пропускной способностью и гораздо меньшим энергопотреблением.

Действительно, в некоторых ситуациях совершенно не уместно заменять старенький DDR2, ведь в преимущественном большинстве случаев, особенно учитывая то, как значимая часть пользователей ПК, проводит свой досуг, хватит и его. В то самое время, не следовало бы забывать о том, что DDR2 и DDR3 — это совершенно разные типы оперативной памяти и ввиду наличия настолько большого количества отличительных особенностей, совершенно глупо путать их между собой. Кстати говоря, сейчас появился стандарт памяти DDR4, который также, как и все его былые аналоги, будет иметь целый перечень всевозможных отличий. При этом, стоить он будет гораздо дороже!

Улучшение тактовой частоты и пропускной способности

DDR3 представляет собой значительное улучшение по сравнению с DDR2 в терминах тактовой частоты и пропускной способности.

DDR2 имеет ограничение в тактовой частоте до 800 МГц, в то время как DDR3 может работать на более высоких частотах до 2133 МГц и даже выше.

Повышенная тактовая частота DDR3 позволяет передавать данные быстрее, значительно увеличивая пропускную способность памяти. Это особенно полезно при выполнении задач, которые требуют большого объема данных, например, при обработке видео или игр.

Более высокая пропускная способность DDR3 также способствует улучшению быстродействия системы в целом, позволяя процессору более эффективно работать с данными из памяти. Это может привести к более плавному выполнению задач и лучшему отзывчивости компьютера.

DDR3 также обладает другими улучшениями, такими как уменьшение потребляемой энергии и более низкие задержки доступа к данным, что также способствует повышению производительности системы.

В итоге, улучшение тактовой частоты и пропускной способности DDR3 по сравнению с DDR2 делает ее более привлекательным выбором для тех, кто ищет повышение производительности своей системы путем обновления оперативной памяти.

Как выбрать правильный модуль: тип, частоты и совместимость

Шаг 1. Выясните тип памяти. Прежде, чем докупать полезные гигабайты, необходимо уточнить, сколько слотов для установки планок памяти есть в ноутбуке и сколько из них уже заняты. А заодно — какой тип памяти нужен для этой модели. Можно воспользоваться поисковиком и документацией, но проще установить программу AIDA 64 Extreme. В ней необходимо выбрать вкладку «Системная плата», а затем строку SPD — из неё вы получите полную информацию о количестве и типе имеющихся модулей. Все поддерживаемые частоты и максимально возможный для установки объём подскажет вкладка «Чипсет».

Не стоит забывать и о том, что один из двух модулей может быть распаян прямо на системной плате, и для апгрейда будет доступен единственный физический слот. В таком случае оптимальным выбором станет планка, идентичная по характеристикам уже имеющейся.

Шаг 3. Уточните частоту памяти. Важна ли частота памяти для ноутбука? С одной стороны, скорость обработки данных благодаря высокой частоте действительно увеличивается — например, при обработке видеофайлов или архивировании. Выше становятся и цифры на заветном счётчике FPS в играх. Но не рассчитывайте на серьезное ускорение ноутбука за счет высоких частот. Память не работает сама по себе: многое зависит от процессора и возможностей материнской платы. Например, новейший Core i7-8650U поддерживает работу с модулями частотой до 2400 МГц. И польза от установки «высокочастотных» планок в ноутбук на его основе не превысит эффекта плацебо.

Правильным выбором будет память с максимальной частотой, рекомендованной для вашего процессора.

Владельцам ноутбуков с ОЗУ предпоследнего поколения нужно обратить внимание на отличия DDR3 от DDR3L: из-за разницы в энергопотреблении эти стандарты могут оказаться несовместимы, несмотря на внешнее сходство и одинаковый разъём подключения. Оптимальным решением станут два модуля, идентичные по характеристикам. Это нужно для работы памяти в двухканальном режиме, который способен реально повысить производительность системы

Это нужно для работы памяти в двухканальном режиме, который способен реально повысить производительность системы

Оптимальным решением станут два модуля, идентичные по характеристикам. Это нужно для работы памяти в двухканальном режиме, который способен реально повысить производительность системы.

Типы оперативной памяти

В мире в данный момент используются такие виды оперативной памяти: DDR, DDR-2 и DDR-3.

  1. DDR — это «бабушка» мира ОЗУ, эпоха данной памяти уже давно прошла, в продаже ее почти не встретишь. Сейчас все современные процессоры и материнские платы выпускаются без поддержки DDR, основными пользователями данного вида памяти являются люди и организации, которым не требуются мощные компьютеры (например, для создания домашнего сервера). По нынешним меркам первая DDR уже весьма медленна, кроме того, ее энергопотребление заметно выше, чем у более новых видов ОЗУ.
  2. DDR-2 — это более новый вид памяти, однако и ее время тоже уже прошло. «ДДР-2» быстрее своей предшественницы и обеспечивает приемлемую скорость передачи данных. В наши дни этот вид ОЗУ также потихоньку исчезает с полок магазинов. Многие люди все еще пользуются DDR-2, но постепенно начинают переходить на более продвинутый вид ОЗУ – DDR-3.
  3. DDR-3 — это самая «ходовая» память в наши дни, она обладает самой большой скоростью передачи данных по сравнению с другими видами. Все современное «железо» идет с полной поддержкой «ДДР-3», данный вид постоянно улучшают, в связи с чем, на рынке появляются модели с более высокой скоростью.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Шампиньон.

Различия бледной поганки и шампиньона